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全球无晶圆厂IC设计榜单发布:高通只是第二名,

2018-05-14 本文已影响 77人  未知

芯片是国内外科技行业的第一敏感神经,掌握核心技术就能在行业能拥有发言权已经是行业准则。众所周知芯片技术的核心在于集成电路(IC)的设计,根据DIGITIMES Research最近发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名中,Broadcom Corporation (博通公司)占据榜首,2018年年营收达到217.54亿美元,是华为海思的2.8倍。

高通以164.5亿美元排在博通后位。而2017年,是博通首次超过高通占据榜首。很明显,两者的差距越来越大:博通近两年的平均增长率在13.3%,而高通只有5.8%。

这主要在于博通在几年疯狂的并购。2015年,安华高科技以370亿美元的价格收购博通成立新的博通,强强联合,使博通快速发展起来。随后在2017年11月拟以1300亿美元的现金收购高通,但是受到了各方面阻力,最终被撤回。博通转身又收购了软件公司CA Technologies,一跃成为无晶圆厂IC设计的老大。

2019年,在这个前10的榜单上,中国企业进入3家企业,大陆只有华为的海思。要知道2009年在同样的榜单上,前50名就国内只有1家。那一年,海全球无晶圆厂IC设计榜单发布:高通只是第二名,思推出了第一款面向公开市场的K3处理器,与当时的榜首相差十万八千里。

在2012年前后,海思才推出了麒麟910,开始配置到华为手机中。2013年收购德州仪器OMAP芯片在法国的业务后,成立了图像研究中心,海思芯片开始经过快速的迭代,到2017年,推出的麒麟970已经是业内第一个集成NPU硬件单元的移动处理器,开始在手机芯片中占据一席之地。

随着华为手机成为全球的仅次于三星和苹果的巨头后,背后的麒麟系列芯片的需求量也大幅增长。从全球无晶圆厂IC设计榜单可以看出,海思的年营收达到了75.73亿美元,增长率达到34.2%,是全榜单增长率最高的芯片公司。

目前位居亚洲第一的联发科,在2016年随着国产手机4G的爆发,以中低端定位为主的联发科4G芯片出货量一度超越了高通,但是,在冲刺高端产品芯片时良品率低,突发事故,最后不得不放弃高端市场,增速疲力。

2019年作为5G元年,联发科早早在2018年6月发布收款5G 基带芯片Helio M70,预计在2019年出货,在随后三星、高通、英特尔和华为都发布了自己5G芯片,而目前,华为的巴龙5000基带是第一款支持2G~5G网络。2019年5G手机竞争即将发力,2020年的这个榜单将更有看头。

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